醫(yī)用袋的熱封溫度與封口壓力的介紹：

 

醫(yī)用袋的熱封溫度：熱封溫度對(duì)醫(yī)用袋熱封強(qiáng)度的影響   為直接，它是選擇   佳粘流溫度狀態(tài)的主要依據(jù)。熱封溫度應(yīng)根據(jù)復(fù)合材料的材質(zhì)、厚度以及加工速度等設(shè)定。在實(shí)際生產(chǎn)過程中，由于受到熱封壓力、制袋速度以及復(fù)合基材的厚度等多方面因素的影響，熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封溫度若低于熱封材料的熔融溫度，即使加大壓力和延長(zhǎng)熱封時(shí)間，都不能使熱封層   封合；若熱封溫度過高，又容易損傷封口處的熱封材料，降低封口強(qiáng)度。

 

醫(yī)用袋的封口壓力：一般情況下，壓力是   先調(diào)整決定的參數(shù)，一般醫(yī)用袋設(shè)備無(wú)壓力示值，以熱封刀壓端約3mm為宜，壓力平衡（左右或前后）很重要，壓縮過小會(huì)造成壓力不足，使熱封面難以   熔合在一起，導(dǎo)致局部熱封不牢，有時(shí)也會(huì)產(chǎn)生夾在焊縫中的氣泡趕不干凈的現(xiàn)象。壓縮過大則會(huì)造成壓力太大，會(huì)引起熱封口與牽引不同步，而且在熱封溫度較高時(shí)，封口處的材料已處于半熔融狀態(tài)，若壓力太大，容易擠走部分熱封材料，使封口邊緣呈半切斷狀態(tài)，致使封口處材料變薄，變脆，熱封強(qiáng)度降低。

 

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