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紙塑滅菌袋的印版表面鉻層腐蝕原因
2019-03-08 10:54:53
紙塑袋的印版表面鉻層腐蝕原因:
在任何紙塑袋的印版鍍液中,不論PH值的高低,由于水分子的電解,都存在 的氫離子。當金屬在陰極析出的同時,往往伴有氫氣析出。鍍鉻液是析氫嚴重的一種鍍液,析氫對鍍層的影響 。吸附在基體金屬或中間鍍層細孔內的氫,隨著周圍介質溫度的升高,會發(fā)生膨脹而使鍍層產生小鼓包。當氫氣滯留在版滾筒表面時,會阻止金屬離子在這些部位的沉積,使鍍層上出現(xiàn)麻點,這些都是造成鉻層發(fā)生“點腐蝕”的潛在隱患。
要控制紙塑袋的印版的陰極電流密度不超過上限,因為鍍鉻液電流效率隨電流密度的增大而降低。然后克服電鍍過程中導電系統(tǒng)的發(fā)燙現(xiàn)象,因為吸附在基體金屬細孔內的氫,由于周圍介質溫度升高,氫氣膨脹會使鍍層產生較小鼓包。保持鍍液清潔,盡量減少雜質和無機雜質混入,否則雜質容易吸附在陰極表面,從而使鉻層產生麻點。
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